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      博藍電子有限公司

      BO LAN DIAN ZI

      針筒錫膏在操作過程中的注意事項

      2014年12月23日
      1、檢查針筒助焊膏的比重是否為本品所劃定之正常比重。

      2、針筒助焊膏在使用過程中,如發現稀釋劑消耗溘然增加,比重持續上升,可能是有其它高比重之雜質摻入,例如:水、油等其它化學品,需找出原因,并更換全部助焊膏。

      3、針筒助焊膏液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。焊錫發泡高度的調整應高于發泡口邊沿上方1cm左右為佳。

      4、采用發泡方式時請按期檢驗空壓機之氣壓,最好能備二道以上之濾水機, 使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣,以免影響助焊膏之結構及機能。

      5、調整風刀角度及風刀壓力流量, 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°——15°,角度太大會把針筒助焊膏吹到預熱器上,太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。

      6、如使用毛刷,則應留意毛刷是否與下方接觸,太高或太低均不好,應保持輕輕接觸為佳。

      7、在采用發泡或噴霧功課時,功課速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。

      8、須先檢測錫液與PCB前提再決定功課速度,建議功課速度最好維持在3——5秒,若超過6秒仍無法焊接良好時,可能因其基材或功課前提需要調整,最好尋求相關廠商予以協助解決。

      9、噴霧時須留意噴嘴的調整,務必讓助焊膏平均分布在PCB表面。

      10、錫波平整,PCB不變形,可以得到更平均的表面效果。

      11、過錫的PCB零件面與焊錫面必需干燥,不可有液體狀的殘留物。

      12、當PCB氧化嚴峻時,請提高前輩行適當的前處理,以確保品質及可焊性。

      13、焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃——120℃預熱方能可施展助焊膏之最佳效力。
      來源:吳江博藍電子有限公司
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