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      博藍電子有限公司

      BO LAN DIAN ZI

      錫膏發展歷程

      2014年12月23日
      1940年代:印刷電路板組裝技術在二次世界大戰中出現并逐漸普及;
      1950年代:通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現;
      1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現;
      1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電路,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用;
      1985年:大氣臭氧層發現空洞;
      1987年:《蒙特利爾公約》簽署,松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視;
      1990年代:全球氣候變暖,溫室效應逐年明顯;
      2002年:《京都協議書》簽署,要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。

      近些年,由于自動化設備的普及,點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。
      來源:吳江博藍電子有限公司
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