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      博藍電子有限公司

      BO LAN DIAN ZI

      無鉛錫膏的概念和發展歷程

      2014年12月23日
      無鉛錫膏的概念:

      無鉛錫膏,并不是指錫膏中絕對不含鉛,而是錫膏中的鉛含量低于1000ppm(<0.1%),也意味著電子產品的制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。無鉛也泛指包括鉛在內的六種有毒材料必須控制在1000ppm一下

      發展進程:

        1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,遭到美國工業界強烈反對而夭折;

        1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,耗資超過 2000萬美元,目前仍在繼續;

        1998年日本修訂家用電子產品再生法,驅使企業界開發無鉛電子產品;

        1998年10月日本松夏公司第一款批量生產的無鉛電子產品問世;

        2000年6月:美國IPC Lead-Free Roadmap 第4版發表,建議美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品,2004年實現全面無鉛化;

        2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版發表,建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝;

        2002年1月歐盟 Lead-Free Roadmap1.0 版發表,根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;

        歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》,在這個指令中,歐盟明確規定了六種有害物質為:“汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)”;并強制要求自2006年7月1日起,在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品;(個別類型電子產品暫時除外)

        2003年3月,中國信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》,提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。
      來源:吳江博藍電子有限公司
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