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      博藍電子有限公司

      BO LAN DIAN ZI

      在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

      2014年12月25日
      愛爾法錫膏粘貼性能可以很好的對細間距的印刷或大功率LED芯片的封裝,這是一款專為晶圓超細間距焊接開發的,可以有效的為比較小的設備提供所需要的導熱性,其中錫膏的性能還包括可加工性和多功能性,具有焊粉顆粒比較小、合金含量的比較少、粘度低、活性高、觸變性好的特點。
      愛爾法錫膏一般會使用在金屬之間的焊接,導電性能在使用的過程中也是比較好的。根據有關數據顯示和實驗結果表明,LED器件熱阻比錫膏作為鍵合材料的熱阻約大10K\W。在使用的過程中,高溫錫膏可以作為一種結合的材料,這應該是功率型LED的不錯選擇。
      在LED晶圓按裝等領域內錫膏可以代替現在以有的導電銀膠和導熱膠等一些按裝材料,這樣就可以實現更好的導熱性,也可以大大降低按裝的成本。相對于導電銀膠。愛爾法錫膏具有以下特點:
      1、在焊接的過程中可以實現金屬之間的融合,與器件的焊接面形成合金,有很好的導電性能和粘接性能;
      2、錫的導熱系數為67W\m.k(其中合金的導熱系數根據金屬的不同也是有變化的),在使用的過程中可以達到比較理想的導熱效果,可以有效的降低界面熱阻,LED在按裝的過程中常用導電膠和導熱膠,一般為0.5-2.5W\m.k,導致界面的熱阻變得很高;
      3、使用錫粉代替銀粉,大大降低按裝成本;
      4、根據各種工藝的要求,超細錫膏可以在鋼網上印刷,也可以進行點膠,操作的時間比較長,性能比較穩定;
      5、適應的范圍比較廣,可以使用于LED晶圓焊接,倒裝芯片等超細間距的焊接。
      來源:吳江博藍電子有限公司
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