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      博藍電子有限公司

      BO LAN DIAN ZI

      選擇合適的錫膏要注意哪些問題

      2014年12月25日
      1、根據產品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。
      2、在工業生產中根據產品(印制板)對清潔度的要求及焊后不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。
      在生產中采用免清洗的工藝的時候,要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而采用溶劑清洗工藝的時候,要選擇溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝的時候,要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的錫膏。
      3、根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。一般采用KJRMA級。高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級。PCB和存放時間長,表面嚴重氧化,就采用RA級,焊后清洗。
      4、根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度,一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級,細間距時一般選擇20——45um。
      來源:吳江博藍電子有限公司
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